台積電2022年第二季業績分析

星期四台積電（TSM）公布了第二季的業績，並舉行了法說會。小薯對業績是收貨，當天然也有些surprise位宅。今天就跟大家分享小弟對業績的睇法。

很快的過一下業績。TSM第二季度收入按新台幣計算環比增長 8.8%，按美元計算增長 3.4%，主要是因為HPC、物聯網和汽車相關需求的強勁支持。第二季度毛利率環比增長 3.5 個百分點至 59.1%，高於預期的56% - 58%，管理層解釋是因為匯率影響、成本改善和加價。同樣，營業利潤率環比增長 3.5 個百分點至 49.1%，與毛利率增長一致，並高於預期的45% - 47%，。總體而言。第二季度的每股收益為 9.14 新台幣，ROE 為 39.4%。

以製程分類， 5 納米製程技術在第二季度貢獻了 21% 的收入，而 7 納米則佔 30%。先進技術佔晶圓收入的 51%，而5 納米的收入也進入收成期。

 

以平台分類，第二季度所有六個平台都有所增長。手機業務環比增長 3%，占第二季度收入的 38%。 HPC 增長 13%，佔 43%。物聯網增長了 14%，佔 8%。汽車增長14%，佔5%。數字消費電子增長5% 佔比3%。

在財務比率方面，應收賬款周轉天數減少 1 天至 37 天，而庫存天數增加 7 天至 95 天，管理層解釋是因為預建 M5 晶圓並增加原材料庫存。

同時，在第二季度，公司經營現金流約 3,390 億新台幣的現金，資本約 2,180 億新台幣（美元計為 73.4 億美元）。

公司預計第三季度：

• 收入將在 198 億美元至 206 億美元之間，中點環比增長 11.2%。
• 基於 1 美元兌 29.7 新台幣的匯率假設，毛利率預計在 57.5% 至 59.5% 之間。
• 營業利潤率在 47% 至 49% 之間。

全年營收預期不變，全年增30%、毛利率維持53%以上。N3有望於今年下半年投產，並在2023年貢獻收入。另外，N2發展步入正軌，將於2025年實現量產（註：N5 20年下半年量產，N3 22年底投產），而2023年產能利用率將保持良好。HPC將成為長期增長的主要引擎，並預計長期銷售額以美元計算複合年增長率為15％-20％。

主要的業績重點位就大約這樣。小薯經常說，帶住問題是研究，是一個更快更容易的方法去了解公司。因為這樣做，你就會去找答案，印象更深。此外，問題也很多時包含著風險，這也是了解公司風險的一個方法。

毛利率上升，可以持續嗎？

第三季公司毛利率預計在 57.5% 至 59.5% 之間，看樣子跟第二季差不多。可是，我們要留意第一季時的預期，是假設匯率為 1 美元兌 28.8 新台幣，而實際第二季度匯率為 1 美元兌 29.42 新台幣。這個對TSM有利的匯率影響，令到公司第二季實際毛利率與當初預相差約 0.9%，即是實際毛利率約58.2%，為預期範圍的頂點位置。

第三季的匯率假設為1 美元兌 29.7 新台幣，即是比第二季再高少許，假設新台幣轉強，毛利率就可能會負面應影響。即使如此，當他真到1 美元兌 28.8 新台幣，毛利率減少1%，都是56% - 58%，也是一個非常高的水準！

不過，另外留意的是，新製程投產時，通常利潤率會有所下降。N7/N5等新技術在 2018 年和 2020 年投產的第一年，分別佔總銷售額約 9%及8%。在折舊費用增加，但收入貢獻仍待增加時，利潤率也會下降。管理層也預期N3投產會影響毛利率 2 至 3 個百分點，不過，TSM預期毛利率維持53%以上，已考慮了N3投產的影響，這個意味著，第四季可能會看到毛利率下調。

稅率優惠情況如何？ 

TSM在2018年與台灣政府達成了增資擴展5年免稅協議，並在2022年到期。管理層預計2022 年有效稅率約為 10%~ 11%，而台灣所得效率為20%，意味這個免稅，手指計數減少了公司一半稅負。當免稅期不能展期，有效稅率將會增加。

管理層只表示台灣政府正在起草某些新的免稅規定，未有進一步細節。不過，台灣在2019年為了促進產業創新而把《產業創新條例》租稅優惠措施延長10年，加上以TSM在台灣的地位，相信也新稅務優惠也不會太差。

需求減弱？

小薯之前小薯也分享了TSM被CUT的新聞的看法（LINK）。管理層也坦言手機、個人電腦和消費終端市場出現去庫存的動作（註：ACER董事長暨CEO陳俊聖坦言下半年PC旺季不旺已是定局，會持續調節庫存至安全水位，期待年底能夠達到8周的庫存週轉目標），而且預期維持到2023年上半年。

以上說法，是否暗示早前提及手機、個人電腦和消費終端市場有調單和cut單情況是真的正在發生？另外，庫存天數增加 7 天至 95 天。雖然管理層解釋是因為預建 M5 晶圓並增加原材料庫存，不過是否也反映調單或者供應鏈問題？這個是就等第三季業績告訴我們。

可是，如小薯在FB提及，這類減價去庫存可預期的，而數據上，全球智慧手機出貨量於 2022 年第一季度下跌了 11%，《日經新聞》也有報導指多家中國主要手機生產商早前通知供應商，未來數個季度的訂單將會減少約兩成（LINK）。另外，也有消息指Qualcomm、MediaTek也減少5G晶片訂單（LINK）。因此，去庫存之說不是新鮮事。

儘管如此，管理層認為這次去庫存是半導體週期一個典型週期，而不是像2008年的大下降週期的結構性變化。同時，管理層也明言客戶的需求繼續超過他們的供應能力，並預計整個 2022 年我們的產能將保持緊張（註：當然唔相管理層，小薯沒有辦法，但客觀的毛利和純利數據告訴小薯是合理的）。

同時，即使手機和消費終端市場出現去庫存，增長在持平至低個位數百分比範圍，但手機和汽車的世代迭變下，silicon content在現有技術下會越來越高，增長是會較手機本身高，可能在中高個位數百分比範圍內，支援半導體產業的整體需求。因此，如果直線認為去庫存減需求，TSM就增長不繼，可能有點太過直觀而沒有進一步理解到。

資本開支情況？

公司第一季預計 2022 年的CAPEX預算大約在 400億美元至 440 億美元之間。第一季用了93.8億美元，第二季用了為 73.4 億美元，合計上半年167.2億美元，特別是第二季較第第一季減少了，有人認為是「因為需求減，所以要減CAPEX」。實際上是沒有減少，因為管理層也提及CAPEX減少是因為供應商延遲交付，所以有部分今年的資本支出將推遲到 2023 年。

小薯相信這個供應商是ASML，而BLOG友飛鳥兄提醒了小薯，之前ASML的德國柏林廠一月火災，所有生產出機都有影響。雖然ASML說DUV零件受到一些幹擾，但不會影響DUV的生產及營收計畫；而火災影響了wafer clamp一部分生產區域，影響了EUV的生產，要調整產出計畫和現場服務，不過對2022年整體 EUV 產量不會有重大影響（註：這個反映要看看AMSL的業績有沒有受到影響）。

因此，這個說法是相對合理，但管理層也坦言預計 2022 年產能計劃不會受到任何影響，而 2023 年的產能計劃也應該如期落實，而2022年資本支出接近此前指引的400-440億美元的區間底端。另外，管理層也明言，年初提及的advanced processes 佔CAPEX的大約70% - 80%，而specialty nodes 則佔20%左右，維持不變，其實也反映了公司對未來需求和收入佔比的看法。

同時，值得一提，TSM在 2021 年 4 月曾提及未來三年（即2021 - 2023）的資本支出為 1000 億美元，2021年全年用了300億美元，2022年上半年用了167億美元，已經用了一半，當中更有部份已推遲到 2023 年，會否有「爆bud」？小薯斷估機會也不少！

供應鏈和通漲有沒有影響？

其實以上半年的毛利率，明顯是沒有影響。事實上，管理層也坦言TSM面臨材料通脹和製造成本上升的問題。不過，他們會「與客戶密切合作，以提供我們的價值。我們將繼續確保定價策略反映價值創造。」人話講，即是加價，另外也會收取預付款！同時，「會與我們的供應商合作，以實現成本改進」，相信可以實現 53% 及更高的長期毛利率，並在整個週期內獲得超過 25% 的 ROE。

長期點睇？

其實，睇TSM，如果有人認為「因為消費終端市場（即是PC和手機市場）去庫存需求減，所以未來TSM的業績會轉差」。這就代表這個人單向的思維而未進一步瞭解公司情況。

TSM自己也明言未來的增長來自HPC及車用，這兩個segment需求依然相勁，而且TSM也可以重新分配產到到這兩個領域。其實看蘋果 (AAPL) (iPhone 13/14, M2)、高通 (QCOM)、英偉達 (NVDA) 、微軟 (MSFT)、和亞馬遜 (AMZN) 的需求或資本開支，其實也略知一二。

今個季度HPC的收入繼續以 78 億美元超過智能手機貢獻的收入，成為TSM最大的收入來源，而HPC則主要用雲業務上。國際市場的主要玩家，AWS的Graviton 3用TSM的7nm；Azure也在自研晶片（小薯未找到可能的代工厰資料，向各大神求教）；Google cloud也在數日前推出了Ampere制的晶片Altra（LINK），而Ampere制的晶片Altra則用上TSMC的7nm（LINK）。中國市場的主要玩家，BABA推出了5nm的倚天710，目前未有資料那間厰代工，但市場估計都是由TSM代工（LINK）；騰訊也推出了自家晶片，但未有詳細代工資料（LINK）；百度的14nm昆侖則是由三星代工（LINK）；華為麒麟的5nm 9006C（LINK）或9000L（LINK）晶片則因制裁，市傳是用庫存魔改，未找到代工。

車用方面，車用晶片有分常規車用晶片及電動車晶片。根據IC Insight的報告，車規MCU的供應商主要是瑞薩、恩智浦、德州儀器、英飛淩、賽普拉斯、意法半導體，2020年全球份額超過95%（LINK）。過去一輛車上需要20~30片，而在新能源車上則至少需要70~80，甚至過100片，而車規級MCU晶片有60%~70%在台積電製造（LINK）。

CREDIT TO飛鳥兄，常規車用晶片主要是用成熟專用制程，而電動車晶片則是高階制程。因此，當TSM慢慢又加重先進制程，而又想看TSM在車用增長，那就可以看新能源電動車的自動駕駛增量。雖然車晶片公司有很多間，不過應用落地，而有一定增長潛力，目前就主要會是TESLA、比亞迪兩個大車商（2022年年一季排名：LINK；2021年排名：LINK）。

其實五菱都有一定市佔，不過是低階EV，3-5萬一部車，五菱晶片是用芯旺微的國產晶片（LINK）。因此，小薯目前會看TESLA、比亞迪，加中國電車三儍的自動駕駛晶片公司。目前TESLA是自家FSD，而比亞迪加中國電車三儍是NVDA，另外還有其他較大的Mobileeye、高通。在統計的14款晶片中，有11款已採用或計劃由台積電代工，僅安霸和特斯拉等少數企業選擇由三星代工（LINK）。

因此，我們就可以看頭到一個脈絡，我們從雲公司的CAPEX估計到TSM的HPC收入增長情況；而新能源車公司的銷量，可以推算到晶片公司的自動駕駛segment，再推到TSM車用的增入；當然也可以再從TSM、三星推到ASML的收入增長。

相反，我們也可以倒推，因為雲公司要加CAPEX、新能源車公司要加銷量，一定要預早作出規劃，TSM現在的車用和HPC高增長，反映未來雲行業和新能源車行業的增長，而ASML的增長也可以反映TSM的增長。

因此，如果睇好雲行業和新能源車行業的發展，理論上也應該睇好TSM這兩項業務呢！相反，我們是否也能從這兩個行業找到投資機會呢？

補充一下，ASML、AMZN、MSFT、GOOG及AMD分別將於7月20日、28日、26日、26日及8月2日出業績；TSLA則於7月20日出業績；APPL則於7月28日出業績，大家就可以參詳一下，互相對比。

P.S.：其實IoT業務也有較大增長，不過恕小薯不太熟悉，所以要靠有研究的讀者幫忙補充一下了！