2023年10月30日星期一

TSM 2023年第三季業績分析


1019日台積電出了業績,情況真的喜出望外。今篇會跟大家分享TSM 2023年第三季的業績,而估值本星期稍後時間會在Pateron中分佈。有興趣的移玉步到Pateron看看。

第三季度的收入以新台幣計算,按季增長 13.7%,或以美元計算,增長 10.2%,符合公司的預期。毛利率為54.3%,增加0.2%,高於公司預期。毛利率增長反映了產能利用率提高,以及台幣貶值的關系。不過跟過去新制程初推出的情況一樣,新制程N3擴產也減低了利潤率。營業利潤率為 41.7%,下跌0.3%。主要是由於研發N2的費用增長所致。


第三季度的收長增長,明顯來是N5的收入增長(主是由SmarrtphoneHPC帶動),以及APPLN3新收入,主要。N3佔晶圓收入了6%,而N5N7則分別佔37%16%,整個先進製程佔晶圓收入的59%正如之前小薯所說,當技術不斷更替,N7也有慢慢走向成熟程的跡象,佔先進製程的收入越來越低。另外N7也主要用在Smartphone上,所以當Smartphone出機量下跌,N7的使用率也會下跌。不過,除了SmartphoneRF等應用也會用到N7,估計作一定調整後,N7的使用率也會回升。另外,目前N3已經進入量產階段,良率也不錯,在APPLHPC(包括雲和AI)的大量需求下,加上N3E第四季開始量產,所以預期第四季也會有個位數百分比的收入貢獻。2024年,NVDA、高通、IntelAMD都應該會訂N3,所以N3對公司的收入貢獻應該會進一步提高。

從平台的收入情況看,第三季行業仍然在去庫存,但看收入跌幅去庫存看來就到尾聲。HPC微增6%,估計是受惠於NVDA的急單(因為三大techDC的投入都減少);Smartphone收入按季+33%是由於Apple出新機,但也比預期中高;而消費性電子(即是PC)也按季只是下降了1%,反映這些需求開始穩定下來。管理層也預期週期差不多見底,2024年將會復甦。同行的MicronMicron主力是做memory chips,對大環境也較敏感)也在Earning call上預期PC2024年會有低至中單位數增長(23年則是低雙位數下跌),而Smartphone則有中單位數增長(23年則是中單位數下跌),並預期2024 DRAM(即是動態隨機記憶,主要用於PC上,佔市場 75% NAND (即是快閃記憶,主要用於SD卡、USBSSD)的需求按年會強勁增長,特別DRAM的增長會超過Micron預期CAGR(約1x%),而NAND 則貼近長期CAGR20%左右)。

可是,目前整體經濟前景不太明朗,中國復甦不似預期,相信公司客戶不會大幅restock,而看情況慢慢補貨。公司也預期第四季去庫存仍然在進行。公司管理層也明言,即使今季與AI相關的需求持續強勁(不過同時公司也沒有足夠capacity去滿足需求),但也不足以彌補行業下行的收入下跌。

車用電子按季大跌24%,相信是由於第二季減價大量出車,而第三季開始去庫存。不過,長遠來說,EV及自動駕駛在ADAS及車內應用都要大量晶片,所以相關需求是會不錯。

TSMCapEx預期是小薯分析的重點,因為如果TSM願意加大CapEx支,是分映公司對行業/公司的前景是樂觀,也是TSM維持競爭優勢的重要舉措,也是揭露了公司的未來發展方向。關於CapEx,公司在2023年收緊了CapEx以對應經濟的不確定性及行業的下行週期,公司第三季度的CapEx總計 71 億。2023年的CapEx約為320億美元(2022年約363億美元,之前預測是320億美元~360億美元),約70%的預算將用於先進的製程技術。大約20%將用於專業技術,而大約10%將用於先進的包裝,測試,製版和其他項目。

當資本開支增加,折舊費用也會隨之而增加。如果公司不能把折舊費用完美轉嫁給客戶,就會導致長期的毛利率下降,也反映過去的資本投資的回報率下降。折舊費用公司預計將在2023年按年增長低於20%,相較一月預測的按年增長約30%的年下降,這也反映了公司收緊了資本支出這情況,也跟ASMLEUV訂單被延遲的情況一致。

展望未來兩三年,相對過去幾年的CapEx增速,公司預計CapEx的增長將會減慢(是增長減慢,而不是減少金額),CapEx intensity預計未來3-5年約為35%左右。

公司預計第四季度的收入將介於 188 億至 196 億美元之間,按季增長約 11.1%。以US$1: TWD32計,毛利率預計51.5%~53.5%,營業利潤率39.5%~41.5%公司預測的毛利率下降1.8%,中間值為52.5%,主要是由於N3產能繼續增長而繼續稀釋利潤。當N3成熟了,就會為公司提高利潤率,跟據過去經驗推斷,一個新制程的毛利率大約8個季度就可達到公司的平均毛利率。最後,公司管理層再確認公司可以做到長期毛利率達到53%甚至更高,以及超過2 5% 的持續性股東權益報酬率收入方面,公司也再確認21年至26年的CAGR15% ~ 20%,當中未來兩至三年Smartphone的增長會較公司平均增長低,而HPC公司平均增長。

單單展望2024年,在PCSmartphone(可能還有車用)的復甦下,相信量會回升,公司的收入會回復增長。HPCAI的需求下,需求增長也較23年提升。其次,在成本上升下,公司依然可以維持53%以的的毛利率,反映其定價能力,所以即使量不升,單價升(成本較高的N3N5佔比提高,收入也會跟住提高)也可以帶動公司的收入增長。另外,大家都可以感受到,PC每三到四年就要換機,DC則每三到五年換一次,手提電話基來上兩至三年就打柴。上一次PC/電話高峰是20-21年的covid時期,所以理論上24年有一輪換機潮是頗合理。當然,如果美國24年真的衰退,失業率上升,加上中國也衰退的話,以上的情況也可以不會實現,這是風險之一

(10月30更新:跟業內人士學習行內有一個TIKTOK概念。TIK是更換制程,TOK就是加5-10%效能。這個概念主要是一年更換制程,下一年就會是不換制程,只加5-10%效能,TIK/TOK互相交替,小薯用iPhone的chips做例子,就家就會明白:

  • A14,20年9月,TSM N5 (TIK)
  • A15,21年9月,TSM N5 + 8%-10% (TOK)
  • A16,22年9月,TSM N4(TIK)
  • A16,23年9月,TSM N4 + 19%(iPhone 15)(TOK)
  • A17 Pro,23年9月,TSM N3 (iPhone 15 Pro)

過TIKTOK交替,晶片公司就能不斷有新CPU/GPU晶片出PC/MOBLIE市場,去刺激消費。OS/APP也理論上會隨著晶片技術上升而更新,難怪我們的手機兩至三年就要換啦!

海外設厰進展方面的情況:

  1. 德國德勒斯登:N22N28N12/16,主打汽車和工業應用,2024年下半年開始建設,2027年底開始生產。
  2. 美國亞利桑那州:已經聘用了接近 1100 名在地員工,預計 2025 年上半年量產N4
  3. 日本:N12/16N22N28,已僱用了大約 800 名在地員工,已到台灣接受訓練,設備搬遷已於10月開始,預計 2024 年底進量產。
  4. 中國:預計透過完成「經認證終端用戶」授權的申請程序,向美國取得無限期豁免
  5. 新加坡:吹風中,2026年落成(LINK

以上海外厰房很大機會令公司的利潤率在短期中受壓,因為1) 海外的規模較小,致規模效應較少;2) 供應鏈的成本較高;3)海外的半導體生態系統處於初期階段,在learning curve的初期,成本普遍較高,這三大原因會導致海外晶圓廠的初期成本較高,並使公司的利潤率受壓。當然,公司也表明海外客戶要求海外生產,產品價錢會較高(公司的說法:「我們的定價也將保持策略性,以反映我們的價值,其中包括地理靈活性的價值」,至保持公司承諾的53%毛利率。

制程發展也是小薯另外一個關注重點,因為TSM的護城河就是的較領先的技術。公司可以delay建厰,但一定不能減少R&D,開發新制程。因此TSMR&D也是一個硬支出,但卻不能保証這個支出能夠回本,這是TSM的一個缺點。說回制程,N2AI相關需求下,需求會加大。N2依然預期在2025年量產時,此技術不論密度還是能源效率來看,都將是最先進的半導體技術。其N2技術開發進展良好,計畫於2025年量產。此外,AI應用對能源的效能要求更高,故公司還開發了專為HPCN2高效能晶片,預計在2025年下半年發佈,並於2026年投產。N2雖然成本較高,但定價也較高,是N32x(即是我們以後的電話會更貴了!)。

提多一個較technical的點,就是三星也推出了N3,其良率更說是達到60%。不過小薯跟業內人士學習,其實三星的N3TSMN3是不同的,三星N3是用新技術GAAFET3D立體),所謂60%良率是在DRAM/HAND這種標準/記憶體層面來說的,但去到CPU/GPU這類要processing/logic要求較高的情況下,良率就只有40%-50%;相反TSMN3是用FINFET技術(2D平面),在標準/記憶體層面的良率是80%,到processing層面則下跌至60%,未能達到APPL的要求(良率70%,所以放闊晶體距離做N3E去增加良率至80% ~ 92%GAAFETFINFET檢測工具也有不同,GAAFET是用了一年左右的3D立體X-RAY去檢查ERROR率,而檢測FINFET是用了20年的2D平面電子顯微鏡每層檢查。不過,因為X-RAY很多時檢測不到ERROR,所以良率較低。因為3DGAAFET目前仍有太多不確定性,技術非常不成熟,而2DFINFET在技術上是易做過3D很多,所以TSM在成本及良率上都較三星有優勢,因此在N3市佔上,仍是TSM佔優。

小薯用白話解釋一下,GAAFET/FINFET的標準/記憶體層面良率就好像是認26個英文字母,不過GAAFET是新技術,目前好像幼稚園學生認26個字母,有一定準確度但不是太高(就是60%良率),而非常成熟的FINFET就是大學生認26個字母,基本上不會有大錯(就是80%良率)。認啱每個英文字母是較容易,但到CPU/GPU就是要把這26個英文字母變成一句sentence,而這句sentence的準確度就是CPU/GPU良率。因此,當幼稚園學生(GAAFET)連認26個字母都有機會認錯的時候,那叫佢去解釋句子(CPU logic)錯率就會更離譜(良率40%-50%);而大學(FINFET)解釋句子都有機會錯,但錯的機會就會少很多(良率60%),而TSMN3E就好像給一本字典大學生去解釋句子,減少錯的機會,但也不保證沒有錯(良率80% ~ 92%)。

另外,目前silicon photonics(「矽光子」)是目前積體的發展方向。因為在摩爾定律的前提下,將電晶體微縮在一片晶片的積體電路技術正面臨物理極限,而矽光子則由原本積體電路的「電訊號」轉成「光訊號」,進行電與光訊號的傳導,提升光電傳輸的速度,解決目前電腦元件使用銅導線所遇到的訊號耗損及熱量問題。這就能解決大數據和AI運算時能源效能問題。TSM目前跟幾個大客戶已經一起投入相關技術研發。談這個科技對TSM的影響,還是太早了。

2 則留言:

  1. 原來tsm有注意到silicon photonics,睇完真係獲益良多

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    1. 我相信TSM是留意到技術發展。問題是技術是否成熟推出市場,就好像上面說的GAAFET N3。

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